Conférences

 

DES CONFÉRENCES POUR DÉCRYPTER ET ANTICIPER LES ENJEUX A VENIR

Les conférences sont organisées en partenariat avec des acteurs clés comme l’ASSOCIATION FRANCAISE DU PROTOTYPAGE RAPIDE, CAP’TRONIC, l’EUROPEAN MACHINE VISION ASSOCIATION (EMVA), Jean-Luc BODNAR (Université de Reims Champagne Ardenne)… autour de thèmes tels que : Fabrication additive, Impression 3D, CND, Optique & éclairage, Technologie des caméras, Vision 3D, Usine 4.0, Lifi, Réalité augmentée, Cybersécurité, 5G, etc, illustrées avec des cas d’application concrets en Médical, Cosmétique, Agri/Agro, Automobile, Smart Cities/Smart Building, Industrie 4.0…

   


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mardi
19 sept

 

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MERCREDI
20 SEPT

 

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JEUDI
21 SEPT

 

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Le Programme

Mardi 19 septembre

Horaires

Salle 1

Horaires

Salle 2

9h30/
10h00

Présentation de l’association EMVA et éléments provenant d’études de marchés chiffrés incluant des informations spécifiques au marché Français. (EMVA)
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9h30/
12h00








12h00/
13h00

 

 

Les Matinales de L'Embarqué. Technologie LiFi : les perspectives dans l’IoT vues par le CEA-LETI (CAP’TRONIC / CEA LETI / OLEDCOMM)







The Smart Way : les clés d'une transformation réussie vers l'industrie du futur (OPEO)
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10h00/
10h30

Vision : Cas d’utilisation dans le domaine automobile (EMVA / Visionic)

10h30/
11h00

Eléments pour la réalisation d’un poste d’extraction de profiles 3D à grande vitesse (EMVA / Euresys)
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11h00/
11h30

Caméras Terahertz et applications dans quels domaines (EMVA / I2S)
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13h00/
14h00

Développez votre « Caméra intelligente » (Atelier Exposant ALLIED VISION TECHNOLOGIE)

14h00/
15h00

Nouvelle génération: USB 3.1 > Nouveau standard de l’interface de caméra (IDS)

14h00/
15h00

Factory Management (Atelier EXPOSANT NCAB)
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15h00/
16h00

La bonne gestion d'un produit d'un point de vue électronique  (USINE IO)
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15h00/
16h00


Métrologie : quelles techniques pour quelles problématiques (Atelier EXPOSANT BRUKER)

16h00/
17h00

Connecteurs de haute qualité made in China (Atelier Exposant SHANGHAI BIX ELECTRONICS)


Mercredi 20 septembre

Horaires

Salle 1

Horaires

Salle 2

10h00/
11h00

Métrologie 4.0 : Dématérialisez la gestion de vos étalonnages (Atelier EXPOSANT EUROTHERM AUTOMATION)
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9h30/
12h00

Les Matinales de L'Embarqué. Industrialisation d’un système embarqué : les bonnes pratiques (CAP’TRONIC / CCI de Paris / LACROIX electronics)
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11h00/
12h00

Développez votre « Caméra intelligente » (Atelier EXPOSANT ALLIED VISION TECHNOLOGIE)
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12h00/
13h00

Quelle est l’incertitude associée au résultat de votre pesée ? (Atelier EXPOSANT METTLER TOLEDO)
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12h00/
13h00


13h00/
14h00


Mise sur le marché International des Equipements Electriques Electroniques (Atelier EXPOSANT EMITECH)

Réinventer nos PME le rôle essentiel de la RSE (Club Rodin Think Tank de la FIEEC)


14h00/
14h30

Comment sélectionner la bonne camera en utilisant le standard EMVA 1288 (EMVA)
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14h00/
15h30

La Fabrication additive pour l'Industrie 4.0
Organisé par l'AFPR (Association Française Prototypage Rapide)
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14h30/
15h00

Vision 2D/3D dans l’inspection de cartes électroniques (EMVA / VI Technology)
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15h00/
15h30

La fluorescence enfin accessible en vision industrielle (EMVA / I2S)

15h30/
16h30

Comment la fabrication additive révolutionne les fondamentaux de la production industrielle (Atelier EXPOSANT MULTISTATION)

15h30/
16h00

Théorie du W : Comment définir les dimensions d’un éclairage indirect (EMVA / Effilux)
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16h00/
16h30

HighSpeed InGaAs SWIR line arrays & cameras for OCT and machine vision systems (EMVA / XENICS N.V.)
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16h30/
18h00

La Fiabilité : enjeu majeur des vastes mutations technologiques de l’Automobile (Société des Ingénieurs de l'Automobile (SIA) animée par Laurent Meillaud, rédacteur en chef de la revue des Ingénieurs de l’Automobile)
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Jeudi 21 septembre

Horaire

Salle 1

Horaires

Salle 2

9h00/
12h00

La Journée « Contrôles non destructifs» (Président et modérateur de session : Jean-Luc BODNAR Université de Reims Champagne Ardenne)

9h30/
12h00

Les Matinales de L'Embarqué. Sécurité dans les systèmes embarqués : bonnes pratiques (CAP’TRONIC / frv-Sense Cybersécurité / Cyberens)

12h00/
13h00

Développez votre « Caméra intelligente » (Atelier EXPOSANT ALLIED VISION TECHNOLOGIES)

12h00/
13h30

Voiture connectée et autonome : où en est-on ? (Société des Ingénieurs de l'Automobile (SIA), animée par Laurent Meillaud, rédacteur en chef de la revue des Ingénieurs de l’Automobile)

14h30/
16h45

La Journée « Contrôles non destructifs» (Président et modérateur de session : Jean-Luc BODNAR Université de Reims Champagne Ardenne)

14h00/
15h00

Culture Hardware (USINE IO)
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15h00/
16h00



Conjointement à ENOVA PARIS, le 18ème Congrès International de Métrologie (CIM) organisé par le Collège Français de Métrologie

SALLE 1

Mardi 19 septembre / SALLE 1

Etat de l'art chiffré du marché et Présentation de l’association EMVA
MARDI 19 SEPTEMBRE / 9h30/10h00 / SALLE 1 /
Organisée par EMVA

Vision : Cas d’utilisation dans le domaine automobile »  
MARDI 19 SEPTEMBRE / 10h00/10h30 / SALLE 1 /
Organisée par EMVA / VISIONIC

Xavier SAVIN - Visionic
La vision se retrouve dans toutes les usines du monde, et plus particulièrement dans les usines fortement automatisées. Le secteur industriel automobile est le berceau de la vision industrielle. C’est sans doute dans ce secteur qu’on y trouve la plus grande densité d’applications. Cette conférence pourra vous donner un éclairage de la diversité des applications rencontrées et des perspectives qui y subsistent.

Eléments pour la réalisation d’un poste d’extraction de profiles 3D à grande vitesse  
MARDI 19 SEPTEMBRE / 10h30/11h00 / SALLE 1 /
Organisée par EMVA /
EURESYS

Jean CARON - Vice President Sales & Support Euresys
What are the basics of laser triangulation method and the most used setups for the line extraction?
How to select one of the typical algorithms used for the laser line extractions?
As a solution for very high speed 3D profiling, the new Euresys Quad CXP-6 frame grabber with on-board laser line extraction for 3D profiling is going to be introduced. Based on the CoaXPress standard, this frame grabber extract profiles at a very high-speed using any standard CoaXPress area scan camera and with zero host CPU consumption. Using this solution, it is then possible to process up to 38 000 profiles per seconds to generate the high maps of the object to inspect.

Caméras Terahertz et applications (Contrôle Non Destructif, Sécurité, Agroalimentaire, Biologie, Dermatologie) 
MARDI 19 SEPTEMBRE / 11h00/11h30 / SALLE 1 /
Organisée par EMVA /
I2S

Alexandre BESSON - Responsable Marketing Produit TeraHertz  I2S
Le rayonnement TeraHertz possède la propriété d’être réfléchi par les métaux et absorbé par les liquides mais pénètre de nombreux matériaux comme le carton, les plastiques, le bois, les polymères, certains composites, et d’autres … De plus il est non ionisant donc ne nécessite pas de précautions d’emploi spécifiques. De ce fait-il, possède un potentiel important d’innovation dans les applications d’inspection en profondeur d’objets en tous genres.

Développez votre « Caméra intelligente »  
MARDI 19 SEPTEMBRE / 13h00/14h00 / SALLE 1 /
Organisée par ALLIED VISION TECHNOLOGIES

Christophe MOREAU - ALLIED VISION TECHNOLOGIES
Avec l’avènement des nouvelles plateformes pour le monde de l’embarqué et l’arrivée sur le marché du nouveau processeur spécialisé ALVIUM d’Allied Vision Technologies, il est maintenant plus facile d’imaginer pouvoir créer son propre système de vision modulaire et évolutif ou sa propre camera intelligente à partir des briques disponibles sur le marché.

Nouvelle génération: USB 3.1 > Nouveau standard de l’interface de caméra  
MARDI 19 SEPTEMBRE / 14h00/15h00 / SALLE 1 / Organisée par IDS

Mithridate MAHMOUDI - Directeur Commercial Pays Francophones IDS Imaging Development Systems
Présentation de standard USB3.1 la suite de USB3.0 et USB2, un avantage considérable pour les caméras professionnelles et industrielles que IDS propose.
Le marché de USB3 et les autres bus numérique. L’ensemble des points techniques sont exposés : connectique, spécifications électriques, standard logiciel, vitesse.
IDS présent ses cameras USB3.1 avec les nouvelles capteurs CMOS rapide profitant les avantage de ce standard.

Métrologie : quelles techniques pour quelles problématiques ?
MARdi 19 septembre / 15h00/16h00 / SALLE 1 / Organisée par BRUKER

Mickael FEBVRE - Ingénieur d’application BRUKER
Bruker vous propose de découvrir les techniques de profilomètrie les plus adaptées aux problématiques actuelles (mesure, aspect, usure, rugosité,…). Au travers de nombreux exemples, pertinence et limites de la profilomètrie optique, de contact et de la Microscopie à Force Atomique seront abordées.

MERCREdi 20 septembre / SALLE 1

Métrologie du Futur : Comment dématérialisez la gestion de vos étalonnages ? 
MeRcredi 20 septembre / 10h00/11h00 / SALLE 1 / Organisée par EUROTHERM AUTOMATION

Carlos MARTINS - Business Development Manager EUROTHERM AUTOMATION
Christophe LEMAN - Responsable produits EUROTHERM AUTOMATION
Jocelyn ROGRON Ingénieur Technico-Commercial EUROTHERM AUTOMATION
Nicolas MAUCOURANT - Technicien Métrologie EUROTHERM AUTOMATION
Découvrez pourquoi et comment utiliser un SaaS pour la gestion globale de votre métrologie. Réalisez des gains significatifs en fiabilisant votre planification et l’exécution de vos opérations. Optimisez la saisie sur site de vos certificats réglementés et accédez facilement à vos historiques pour vos audits.

Développez votre « Caméra intelligente »   
MeRcredi 20 septembre / 11h00/12h00 / SALLE 1
Organisée par ALLIED VISION TECHNOLOGIES

Christophe MOREAU - Directeur des ventes pour la France ALLIED VISION TECHNOLOGIES
Avec l’avènement des nouvelles plateformes pour le monde de l’embarqué et l’arrivée sur le marché du nouveau processeur spécialisé ALVIUM d’Allied Vision Technologies, il est maintenant plus facile d’imaginer pouvoir créer son propre système de vision modulaire et évolutif ou sa propre camera intelligente à partir des briques disponibles sur le marché.

Quelle est l’incertitude associée au résultat de votre pesée ? 
MeRcredi 20 septembre / 12h00/13h00 / SALLE 1 / Organisée par METTLER TOLEDO

Pierre GIRAULT - Chef de produits Laboratoire METTLER TOLEDO
Le choix de l’instrument de mesure en fonction de ses performances est fondamental pour que les résultats obtenus soient dans la tolérance requise. Une technique de pesage appropriée permet de réduire l’incertitude associée aux résultats de mesure obtenus avec les microbalances, les balances d’analyse ou même les balances de précision.

Comment sélectionner la bonne camera en utilisant le standard EMVA 1288  
MeRcredi 20 septembre / 14h00/14h30 / SALLE 1 / Organisée par EMVA

Jean CARON - EMVA

Vision 2D/3D dans l’inspection de cartes électroniques  
MeRcredi 20 septembre / 14h30/15h00 / SALLE 1 / Organisée par EMVA / VI Technology

Jean Marc PEALLAT - VP Global Sales VI Technology
Depuis plus de vingt ans, la vision, et plus particulièrement l’inspection par vision, est utilisée dans les lignes d’assemblage de cartes électroniques. Quels en sont les enjeux et les attentes ? Comment les dernières évolutions technologiques permettent de garantir un niveau de qualité jamais égalé jusqu’ici et répondent aux exigences de « industrie 4.0 ».

La fluorescence enfin accessible en vision industrielle
MeRcredi 20 septembre / 15h00/15h30 / SALLE 1 / Organisée par EMVA / i2s

Bruno HIBERTY - Ingénieur R&D/expert optique I2S
Nous présentons FLUOSENSE, un nouvel outil d’imagerie de fluorescence modulable qui donne de nouvelles perspectives d’application, avec ou sans marquage, dans des domaines tels que l’anti-contrefaçon, la biologie végétale, le biomédical, l’agriculture, l’inspection agro-alimentaire.

Théorie du W : Comment définir les dimensions d’un éclairage indirect
MeRcredi 20 septembre / 15h30/16h00 / SALLE 1 / Organisée par EMVA / EFFILUX

Arnaud MESTIVIER - Directeur commercial Effilux
L’inspection de grandes pièces réfléchissantes par caméra est une problématique souvent complexe qui impose une bonne compréhension des phénomènes de réflexion, diffusion ou polarisation de la lumière.


HighSpeed InGaAs SWIR line arrays & cameras for OCT and machine vision systems 
MeRcredi 20 septembre / 16h00/16h30 / SALLE 1 / Organisée par EMVA / XENICS N.V.

Guido DEUTZ - Regional Sales Manager Europe Xenics n.v.
Indium Gallium Arsenid (short InGaAs) photo diodes conquer more and more industrial opto-electronic applications in the short wave infrared spectrum from 0.9 to 1.7µm (so called SWIR). This lecture provides a short historical overview on the material development up to the modern state of the flip-chip detector architecture. Furthermore, practical machine vision and optical coherence tomography examples will be presented based on the newest high speed InGaAs line arrays and cameras.

 

JEUdi 21 septembre / SALLE 1

Développez votre « Caméra intelligente »   
JEUDI 21 SEPTEMBRE / 12h00/13h00 /  SALLE 1 /
Organisée par ALLIED VISION TECHNOLOGIES

Christophe MOREAU - Directeur des ventes pour la France ALLIED VISION TECHNOLOGIES
Avec l’avènement des nouvelles plateformes pour le monde de l’embarqué et l’arrivée sur le marché du nouveau processeur spécialisé ALVIUM d’Allied Vision Technologies, il est maintenant plus facile d’imaginer pouvoir créer son propre système de vision modulaire et évolutif ou sa propre camera intelligente à partir des briques disponibles sur le marché.

Journée « Contrôles non destructifs»
Jeudi 21 septembre / 9h00/17h30 / SALLE 1

Président et modérateur de session : Jean-Luc BODNAR (Université de Reims Champagne Ardenne)

  • 9h00    ACCUEIL
  • 9h30    Analyse de traitements ostéopathiques par thermographie infrarouge. Xuan MAXEL, Damien RIQUET et al - Ecole supérieure d’ostéopathie
  • 9h50    Le deep learning : Principe et exemples d’applications avec le supercalculateur Roméo. Arnaud RENARD et al – Roméo
  • 10h10   Thermographie infrarouge embarquée sur drone : Retour d’expérience. J.L. MARTY et al - Institut de la thermographie
  • 10h30   Bénéfices du traitement de signal et des données pour le contrôle non destructif. Henri WALASZEK et al – CETIM
  • 10h50   Système IR Eplorer et exemples de bénéfices du traitement du signal et des données en thermographie infrarouge stimulée. J.L. BODNAR et al - URCA – SATT Nord – TELOPS
  • 11h05   Le système AIOLI : un nouveau système intéractif de documentation et de traitement des données. J.M. VALLET et al –MAP
  • 11h25   Couplage thermographie infra-rouge et holographie interférométrique, un outil pour la conservation du patrimoine. V. DETALLE - C2RMF, D. GIOVANNACCI – LRMH et J.L. BODNAR – URCA
  • 11h45Suivi de restauration d’oeuvres d’art du patrimoine par thermographie infrarouge. Kamel MOUHOUBI et al – URCA
  • 12h00   PAUSE REPAS ET VISITE DU SALON
  • 14h30   Analyse 3D de gaz par thermographie infrarouge. X. WATREMEZ et al – Total
  • 14h50   Thermographie aérienne : retours d’experiences. V. LE SANT et al – LNE
  • 15h10   Cartographie thermique de route par thermographie infrarouge : verrous techniques et solutions.    J.P. MONCHAU et al - THEMACS Ingénierie
  • 15h30   Localisation 3-D de l’endommagement de structures composites sous charge par exploitation couplée de la thermographie IR et de l’émission acoustique. J.-M. ROCHE et al. – ONERA
    15h50
      CND de matériaux métalliques par themographie infrarouge par induction. Abdoulaye TARAM et al  - Arcelor Mittal – URCA
    16h10
      Détection de la colonisation précoce de biofilm sur de la pierre naturelle des monuments par thermographie infrarouge stimulée associée à des outils de traitement du signal. S. EYSSAUTIER et al – URCA
    16h30
      Thermographie infrarouge rapide : Applications en mécanique. Eric GUYOT et al – TELOPS
    16h50
      CONCLUSIONS ET DISCUSSIONS

 

SALLE 2

Mardi 19 septembre / SALLE 2

Les Matinales de L'Embarqué. La technologie LiFi : les perspectives dans l’IOT vues par le CEA-LETI
Mardi 19 septembre / 9h30/12h00 / SALLE 2 / Organisée par CAP'TRONIC

L’utilisation de la lumière pour des applications de télécommunication locale, de géolocalisation se démocratise et la technologie LiFi s’invite sur de nouveaux marchés. Au cours de cette conférence, la technologie LiFi sera présentée ainsi que ses contraintes de mises en œuvre. En particulier, le CEA Leti présentera les avancées technologiques et les approches mise en œuvre pour transférer ces technologies vers les industriels.

  • 9h30/9h40 : Introduction
  • 9h40/10h40 : La technologie LiFi : l’état de l’art (Martin Gallezot - CEA LETI)
  • 10h40/10h50 : Le programme EasyTech  (Martin Gallezot - CEA LETI)
  • 10h50/11h00 : Questions/Réponses
  • 11h00/11h30 : La technologie LiFi : quelle réalité ?  (Suat TOPSU - Président d’OLEDCOMM)
  • 11h30/12h00 : Questions/Réponses

 

The Smart Way : les clés d'une transformation réussie vers l'industrie du futur
Mardi 19 septembre / 12h00/13h00 / SALLE 2 / Organisée par OPEO

La 4e révolution industrielle émerge avec de très nombreuses opportunités pour revoir son business modèle et améliorer la compétitivité des opérations. Depuis quelques mois, le niveau de sensibilité des dirigeants industriels au sujet est élevé. Mais comment s'y prendre concrètement pour transformer son entreprise ? La vision de l'industrie du futur se précise chaque jour mais pas le chemin pour y aller. Avec the sm@rt way nous proposons une méthode éprouvée pour faire du voyage un beau succès. 

Factory Management
MARdi 19 septembre / 14h00/15h00 / SALLE 2 / Organisée par NCAB

Mickaël CAVOLEAU - Responsable qualité et technique NCAB Group France
- Qualification des fabricants de Circuit Imprimés, futurs partenaires NCAB (équipe sourcing)
- Suivi des performances des usines qualifiées : Qualité, taux de service des usines,...
- Audit des usines (audit annuel, audit process mensuel)
- Traitement des dossiers, des spécifications, des questions techniques, DFM
- Sustainability (audit, code de conduite…

La bonne gestion d'un produit d'un point de vue électronique
MARdi 19 septembre / 15h00/16h00 / SALLE 2 / Organisée par Usine IO

Gauthier LAMOTTE - USINE IO
Aujourd'hui avec la démocratisation des modules de développement électronique, il est très facile d'avoir une ébauche fonctionnelle d’une idée dessinée sur un coin de table. Même si c’est comme cela que naissent la plupart des idées il ne faut pas oublier qu’il y a des règles à suivre et des étapes importantes à valider pour assurer le succès de votre futur produit. Les experts d’Usine IO sont là pour vous aider et vous accompagner dans le bon processus de développement électronique.

 

Connecteurs de haute qualité made in China
MARdi 19 septembre / 16h00/17h00 / SALLE 2 / Organisée par SHANGHAI BIX ELECTRONICS

Michael CHEN - CEO SHANGHAI BIX ELECTRONICS

  1. Topic:High quality connectors made in China
  2. Circular Push pull connectors and customized connectors
  3. Cost effective, Flexible, efficient



MErCREdi 20 septembre / SALLE 2

Les Matinales de L'Embarqué.  L’industrialisation d’un système embarqué : les bonnes pratiques
Mercredi 20 septembre / 9h30/12h00 / SALLE 2 / Organisée par CAP'TRONIC

L’industrialisation d’un système embarqué impose d’anticiper certains points dès la conception. Au cours de cette conférence, l’auditeur pourra comprendre les bonnes pratiques à utiliser tout au long du développement. Des usages qui permettront de maîtriser au mieux la phase d’industrialisation.

  • 9h30/9h40 : Introduction
  • 9h40/10h10 : Les directives CEM, basses tension et RED  (Rémi TINGAUD - CCI de Paris)
  • 10h10/11h40 : L’approche DFx  (Stéphane GENDROT - LACROIX electronics)
  • 11h40/12h00 : Architecture, tests fonctionnels : une source de gain  (Claude Chose  – Consultant)


Réinventer nos PME : le rôle essentiel de la RSE 
MeRcredi 20 septembre / 13h00/14h00 / SALLE 2 / Organisée par Le Club Rodin Think Tank de la FIEEC

Bernard BISMUTH - Président du club Rodin B DE B CONSULTING
Gérard CAPPELI - CROISSANCE PMI
Titrant ainsi son deuxième ouvrage, le Club Rodin, think tank de la FIEEC (Fédération des Industries Electriques, Electroniques et de Communication numérique), est volontairement provocateur. En effet, si les PME ont le vent en poupe depuis quelques années, la RSE est loin d’être la principale raison de ce phénomène. Cette « Responsabilité Sociétale des Entreprises » est en fait méconnue ou mal connue par une grande majorité des dirigeants de PME/TPE.
« PM’istes » dans l’âme, les membres du Club Rodin sont pourtant convaincus des bienfaits de cette démarche qui intègre mieux les parties prenantes à tous les niveaux de l’entreprise : pour sa vision à long terme, dans ses orientations stratégiques et ses pratiques opérationnelles. Pour passer ce message à des dirigeants de PME/TPE, le Club a fait appel… à d’autres dirigeants de PME/TPE. Quel que soit le thème, un témoignage de chef d’entreprise intéresse toujours ses pairs.
L’originalité du livre est l’éclectisme des expressions. Parmi les plus de 250 citations regroupées en encadrés se côtoient quelques passionnés de la RSE, de nombreux curieux interpellés par le sujet et quelques – rares – détracteurs. Et ainsi, grâce à ces extraits d’interviews, se tisse progressivement la structure de l’ouvrage. Le propos est modulé, le débat est ouvert. Au demeurant, la conclusion du Club Rodin a le mérite d’être claire : « Dirigeants de PME/TPE, lancez-vous en RSE ! »

 

Mise sur le marché International des Equipements Electriques Electroniques 
MeRcredi 20 septembre / 12h00/13h00 / SALLE 2 / Organisée par EMITECH

Pascal BONNENFANT - Responsable Direction Technique Radio Groupe Service Certification EMITECH
Eric COEURET - Direction Technique, Coordinateur Technique EMITECH
Bertrand CALLENS - Responsable Direction Technique Radio Groupe Service Certification EMITECH

  • 12h00 Nouvelles Directives Européennes RADIO – CEM et Sécurité Electrique
  • 12h25 Réglementation Internationale MRA – accès au marché (Certification – Reconnaissance…)
  • 12h45 Présentation du Schéma International OC (CEM et Sécurité Electrique)

 

La fabrication additive pour l'Industrie 4.0 
MeRcredi 20 septembre / 14h00/15h30 / SALLE 2 / Organisée par l'AFPR (Association Française Prototypage Rapide)

La smart factory est un des contextes de base de l'Industrie 4.0. La fabrication additive est un des maillons technologiques essentiels de la smart factory. Au-delà de la création d'objets de complexité et de diversité forte, la fabrication additive s'inscrit dans un contexte connecté où la gestion des processus de la chaîne de valeur est fondamentale afin de s'affranchir au maximum des risques de rupture et d'incohérence des flux systémiques, principalement de matière et d'information. Une vision intégrée, illustrée sur des exemples concrets, sera présentée et discutée.

 

Comment la fabrication additive révolutionne les fondamentaux de la production industrielle 
MeRcredi 20 septembre / 15h30/16h30 / SALLE 2 / Organisée par MULTISTATION

Yannick LOISANCE  - PDG MULTISTATION
La fabrication additive, un paradigme disruptif qui bouleverse la supply chain. Par Yannick Loisance, PDG de Multistation, pionnier du prototypage Rapide, et Pierre Victor Sabatier d’HP Inc.

 

La Fiabilité : enjeu majeur des vastes mutations technologiques de l’Automobile
MERCREDI 20 septembre16h30/18h00 / SALLE 2 / Organisée par la Société des Ingénieurs de l'Automobile (SIA)

Modérateur : Laurent MEILLAUD, Rédacteur-en-chef de la revue Ingénieurs de l’Auto
Paul SCHIMMERLING - Président de la section technique Qualité-Fiabilité SIA (Société des Ingénieurs de l’Automobile)
Jean-Charles SARBACH - Directeur technique FIEV (Fédération des Industries des Equipements pour Véhicules)
Christian NIGGEL - Design For Six Sigma & Reliability Manager, Interior Division.
Body & Security Business Unit Continental Automotive France
A l’heure où l’innovation s’accélère, comment garantir la fiabilité des futurs modèles connectés et autonomes, qui vont s’enrichir de nombreux composants électroniques et de logiciels ? La fiabilité s’obtient à travers des millions de km d’essais. Peut-on aller plus vite ? Quelles sont les contraintes en matière de sécurité et de bon fonctionnement ?

JEUDI 21 septembre / SALLE 2

Les Matinales de L'Embarqué. La sécurité dans les systèmes embarqués : bonnes pratiques
Jeudi 21 septembre / 9h30/12h00 / SALLE 2 / Organisée par CAP'TRONIC

Les objets connectés se répandent au sein des entreprises et des foyers. Comment s’affranchir des intrusions, du détournement fonctionnel, de l’exploitation de données stratégiques recueillies par des tiers malveillants ? Au cours de cette conférence les aspects juridiques ne seront pas abordés mais l’auditeur appréhendera ces problématiques sous l’angle technologique. En particulier, les orateurs s’attacheront à établir un état de l’art des technologies, qu’elles soient logicielles ou matérielles.

  • 9h30/9h40 : Introduction
  • 9h40/10h10 : Pourquoi la sécurité est-elle importante ?  (Laurent NOISIER - frv-Sense Cybersécurité)
  • 10h10/10h20 : Questions/Réponses
  • 10h20/11h00 : Quelles bonnes pratiques contre les attaques des système embarqué ? (Bernard ROUSSELY - Cyberens)
  • 11h00/11h10 : Questions/Réponses
  • 11h10/11h40 : Les technologies à venir (CEA)
  • 11h40/12h00 : Questions/Réponses

Voiture connectée et autonome : où en est-on ? 
jeudi 21 septembre12h00/13h30 / SALLE 2 / Organisée par la Société des Ingénieurs de l'Automobile (SIA)

Modérateur : Laurent MEILLAUD, Rédacteur-en-chef de la revue Ingénieurs de l’Auto
Vincent ABADIE - Vice President, Expert Leader Autonomous Vehicle and ADAS Groupe PSA
Guillaume DEVAUCHELLE - Directeur de l'innovation et de la recherche scientifique Valeo
Jochen LANGHEIM – VP Advanced Systems R&D Programs Stmicroelectronics
Gérard YAHIAOUI - Président Nexyad
Alain PIPERNO - Expert des véhicules autonomes UTAC-CERAM
Jean-François SENCERIN - Autonomous Vehicle PFA/NFI Program Director Renault

Quelle est la différence entre une voiture connectée et autonome ? Quel rôle vont jouer les constructeurs, les équipementiers et les start up ? Annoncée pour 2020, l’automatisation de la conduite est déjà bien avancée et la French Tech entend bien être aux avant-postes de cette révolution.


CULTURE HARDWARE

JEUDI 21 septembre / 14h00-15h00 / SALLE 2 / Organisée par Usine IO

Benjamin CARLU - CEO USINE IO
L’évolution technologique et économique de l'électronique au cours des 5 dernières années a été particulièrement favorable à l'émergence d’une génération d’entrepreneurs de l’objet connecté. Explications et présentation d’un environnement prometteur pour les porteurs de projets et start-ups du hardware. 

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